[Beckhoff 어플리케이션] 연성 회로 기판(FCB)의 기계적 생산을 위한 전제 조건: PC 기반 제어 및 EtherCAT

혁신적인 전도성 패턴 형성을 위해 신속하며 고정밀 가공이 가능한 IPC 제어에 의존하다 전통적으로 PCB( 경성 또는 연성 ) 는 대부분 에칭 (etching) 을 통해 생산된다 . 반면 , 스웨덴 업체인 DP Patterning 은 다른 접근법을 개발했다 . 즉 , 특허 등록된 프로세스를 사용하여 기계적 프로세스에서 연성 회로 기판에 전도성 구조를 형성하는 것이다 . 정밀성 , 경제성을 둘 다 확보하기 위해서는 정확도 및 속도의 기준을 모두 충족시켜야 한다 . 이를 달성할 수 있는 최적의 제어 기술이 PC 기반 제어 및 EtherCAT 이다 . DP Patterning 은 스웨덴 노르셰핑 (Norrköping) 에서 Staffan Nordlinder 에 의해 설립되었다 . 이 회사는 연성 회로 기판 (FCB) 에 사용되는 DPP( 건식 위상 패턴 형성 ) 제조 기술을 연구하고 개발해 왔다 . 혁신의 여정은 Staffan Nordinder 가 스웨덴의 연구 기관인 RISE(Research Institutes of Sweden) 에서 과학자로 근무할 때인 2001 년에 시작되었다 . 이는 오늘날까지 긴밀한 협력과 지속적인 DPP 기술 연구를 이어지고 있다 . DPP 를 사용하면 연성 재료 상에 전도성 구조를 제작할 수 있다 . 기능 측면의 원리는 기본적으로 종이 천공 또는 전통적인 엠보싱 기법만큼이나 간단하다 . 최종 마감 처리된 구조와 음각 패턴인 회전형 금형이 회전하는 밀링 휠에 캐리어 재료를 압착한다 . 이 과정을 통해 캐리어 재료가 코팅되어 초경박 전도성 상단 레이어가 형성된다 . 그런 다음 밀링 기계가 상부 레이어를 기계적으로 제거한다 . 하부 캐리어 재료는 그대로 남아있다 . 결과적으로 박층에 전도성 패턴이 형성되고 , 릴 형태로 연성 회로 기판을 이용할 수 있게 된다 . 이 프로세스는 PET( 폴리에틸렌 테레프탈레이트 ), PC( 폴리카보네이트 ), PI( 폴리이미드 ), PEN( 폴리에틸렌 나프탈...