Beckhoff Automation Co., Ltd.

Press Release 2017년 4월 24일 프로세스  산업을 위한 PC 기반제어 위험 구역에서 사용하기 위한 CPX 시리즈 컨트롤 패널 고품질의 빌드와 세련된 디자인: EX Zone 2의 멀티 터치 패널 Beckhoff 는 첨단 멀티 터치 기술을 제어판 및 Panel PC 포트폴리오에 체계적으로 통합함으로써 기계 제작 업체, 제조업체 및 기타 업계에 미래 지향적 인 운영자 인터페이스 개념을 수년간 제공했다. 이 회사의 새로운 CPX Control Panel 시리즈를 사용하면 Zone 2/22 로 분류 된 위험 지역에서의 적용이 가능하다. 높은 품질과 견고한 알루미늄 인클로저는 가혹하고 폭발 가능성이있는 환경 조건에서 신뢰성과 내구성을 보장한다. 이것은 다음과 같은 중요한 이점을 제공한다. 작동 조건, 룩앤필 (look and feel) 및 프로세스 산업의 응용 프로그램에 대한 설계 등이 포함된다. Beckhoff 는 폭발 방지 구성 요소의 새롭고 광범위한 포트폴리오를 추가하여 폭발 방지를위한 시스템 통합 솔루션을 제공한다. 이 솔루션을 사용하면 Zone 0/20 까지 바리어 프리 개념을 구현할 수 있다. 또한, CPX 시리즈의 제어판 및 패널 PC 외에도,벡크는 현장 기기 연결을 위한 인터페이스를 갖춘 새로운 ELX 직렬 인터페이스와 기술을 다루는 수많은 인터페이스를 갖춘 TwinCAT 제어 소프트웨어를 도입했다. CPX 포트폴리오는 다양한 화면 형식, 크기, 설치 옵션 및 기능을 제공한다. 형식 범위에는 다음이 포함된다. 15 인치 (4 : 3), 19 인치 (5 : 4) 및 21.5 인치 (16 : 9 와이드 스크린) 버전 즉, 프로세스 산업 어플리케이션은 첨단 용량성 멀티 터치 기술의 이점을 활용하여 직관적이고 기능에 충실한 운영 개념을 실현할 수 있다. 모든 애플리케이션 요구 사항이 충족되도록 CPX29xx 및 CPX39xx 시리즈는

EtherCAT을 잘 쓰는 기업은 4차산업혁명에 가까워진다! EtherCAT협회, 제8회 ETG Korea 회원사 초청 세미나 개최 ‘제 8회 ETG(EtherCAT Technology Group) Korea 회원사 초청 세미나’가 지난 7월 5일, 베스트웨스턴 구로 호텔에서 개최됐다. 올해로 8회 째를 맞이한 이번 행사는 지난해에 이어 EtehrCAT을 사용하는 국내 개발자들을 중심으로 1백여 명이상의 인원이 참석해 성황을 이루면서, 국내 산업계에서의 EtherCAT의 위상을 재확인 시켰다. 예년과 마찬가지로, 이번 행사에서도, KETI 및 KIMM, LS메카피온, Dabo 코퍼레이션 등이 참가해, 국내외 EtherCAT 구현 사례를 소개하는 한편, 최근 업그레이드된 EtherCAT 기술이 소개됐다. <취재 최교식 기자 cks@engnews.co.kr> ETG Korea 협회 문용선 회장은  4차산업혁명의 키워드는 커넥티비티(Connectivity)로, EtherCAT이 커넥티비티의 핵심기술이라고 강조했다.   ETG Korea 협회 문용선 회장은 ETG가 한국에 표준화된 지 10년이 돼간다고 말하고, 현재 제조업계의 화두가 되고 있는 4차산업혁명의 키워드는 커넥티비티(Connectivity)로, EtherCAT이 커넥티비티의 핵심기술이라고 강조하는 한편, 4차산업혁명에 대비하기 위해 기업에서 EtherCAT을 자발적으로 쓸 수 있는 기회가 확대되어야 한다고 역설했다.   이어 ETG Korea Office 유진수 씨가 ETG Korea 활동에 대한 보고를 진행했다.   한국에서 2016년 7월부터 2017년 7월까지 1년 동안 EtherCAT 회원사가 28개가 늘어나 2017년 7월 현재 한국 내 ETG 회원 수는 230개에 이른다고 말했다. 회원사는 로봇 및 컴퓨터 산업 종사자가 대부분으로, 전년도에 비해 머신빌더와 시스템 프로바이더를 겸하고 있는 회원사의 비중이 늘어났다고 말하고, EtherCA

제8회 ETG 멤버미팅 개최 ETG 협회   EtherCAT에 관한 관심이 꾸준히 증가하고 있으며, 이에 대한 수요 또한 빠르게 확산되고 있다. ETG 협회는 국내 EtherCAT 회원사들에게 EtherCAT 현황 및 업데이트 내용, 다양한 애플리케이션 사례를 알리기 위한 초청세미나를 매년 진행하고 있으며, 올해에는 지난 7월 5일, 베스트웨스턴 프리미어 구로호텔에서 제8회 ETG 멤버미팅을 개최했다.   전국 37개의 회사에서 1백여 명의 관계자들이 반도체 및 디스플레이, 로봇, 일반기계 등 다양한 산업분야에서 EtherCAT 동향 및 기술 업데이트 내용을 파악하기 위해 참석했다. 이번 세미나에서는 ETG 협회장 Martin Rostan, ETG Korea office, 한국기계연구원, LS메카피온, 전자부품연구원 그리고 다보코퍼레이션에서 발표했다. ETG Korea 회원사 꾸준한 증가세   문용선 ETG Korea 협회장의 인사말로 세미나가 시작되었으며, 이어 ETG Korea office 유진수씨가 국내 EtherCAT 현황 및 이벤트에 대해 발표했다.   지난해 집계된 국내 ETG 회원수는 202개 곳이었는데 2017년 6월 말 기준 230개 곳으로 꾸준한 증가세를 이루고 있다. ETG Korea에서는 매년 Semicon Korea와 Automation World 전시회에 참가하여 여러 벤더의 EtherCAT 제품을 소개하고 있으며, ETG 로드쇼와 EtherCAT PlugFest, EtherCAT Safety 세미나 등 다양한 행사를 통해 EtherCAT이 국내 산업 시장에 안정적으로 확산 될 수 있도록 활동하고 있다. 전 세계적인 EtherCAT 현황 및 업데이트   이어 ETG 협회장인 Martin Rostan은 전 세계적인 EtherCAT 현황과 업데이트된 기술에 대해 설명했다. 2017년 6월 30일 기준, 국내를 포함한 전 세계 6개 대륙 65개 국 총 4,394 회원사가 있다. 그 중 아시아 멤버

PC 기반 제어가 사출성형공정에서 유연성 및 부품 품질을 향상시키다 사출성형기 제조업체 Mitsubishi는 개방형 제어 아키텍처를 활용하다 일본 회사 Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology(이하 MHIPT)는 플라스틱 사출성형기를 전문으로 한다. 이 솔루션은 주로 자동차 산업뿐만 아니라 가전 제품 제조 및 PC 산업에서도 사용된다. MHIPT는 최신 MEIII 시리즈에 Beckhoff PC 기반 제어 기술을 적용하여 생산설비에 필요한 모든 것을 제공하고 미래 지향적인 제어 아키텍처의 개방성을 고려하였다. 반복성과 생산 유연성의 향상 외에도 MHIPT는 앞으로 나아가야 할 중요한 단계로 상태 모니터링 및 예측 가능한 유지보수 구현의 간단한 통합을 고려하고 있다. 새로운 MEIII 사출성형기 시리즈와 개발자들   사출성형기는 기본적으로 사출 유닛과 클램핑 유닛을 결합한다. 사출 유닛은 고압 노즐을 통해 툴에 주입하기 전에 원료를 가열하고 가소화한다. 클램핑 유닛은 툴(마운트)을 개폐하고 사출공정 동안 마운드의 양쪽이 닫히지 않도록 한다. 클램핑 유닛에 의해 가해지는 힘은 기계 사이즈 및 기계력의 지표이다. MHIPT의 기계 포트폴리오는 350에서 4000톤에 이르는 플램핑 힘을 가진 기계를 포함한다. 개방형 자동화 플랫폼이 경쟁 우위를 제공하다   MHIPT의 최신 사출성형기 세대인 MEIII는 550에서 850톤에 이르는 클램핑 힘을 가진 중형기계이다. 대부분의 사출성형기는 유압식 드라이브를 장착하고 있지만 MEIII의 드라이브 제어는 서보모터에 의해 이루어진다. “이것은 높은 생산 품질을 이끌어냈으며 전력 소비를 줄였습니다.”라고 MHIPT 엔지니어링 부문의 이사이자 최고 경영자인 Takashi Mizuno는 말한다. “MHIPT는 자동화 기술과 관련하여 이전 MEIII 기계 시리즈에 적용되었던 개발전략을 변경하였습니다. 현재 모든 MEIII 시리즈는 PC 기반 제어기에 의지합

클라우드 기반 컨트롤을 위한 EK9160 IoT 버스커플러를 적용한 "플러그 & 클라우드"   EtherCAT 터미널을 위한 새로운 IoT 버스커플러 EK9160을 사용하면 모든 컨트롤데이터를 Plug-and-play 방식을 통해 일반 클라우드시스템으로 효율적으로 안전하게 전송할 수 있다. 버스커플러 솔루션으로 실현되면 컨트롤이나 프로그래밍이 필요하지 않고, 사용하는 I/O 터미널, 클라우드 서비스와 보안기능에 대한 간단한 구성으로 충분하다.   IoT 버스커플러 EK 9160은 Beckhoff의 EtherCAT I/O를 특수 제어 프로그램 없이 직접 IoT에 연결하면, 이 커플러는 I/O 데이터를 클라우드 기반 통신과 데이터 서비스에 표준화된 방식으로 간단하게 통합한다. 통합된 웹 서버를 통해 데이터 처리와 데이터 타이밍과 같은 I/O 데이터의 매개변수가 간단한 구성 대화상자에서 이루어진다. 특별한 엔지니어링 도구가 필요 없으며, IoT 버스커플러가 타임 스탬프를 포함한 데이터를 클라우드 서비스에 독립적으로 전송한다. 또한 인터넷 연결이 끊어졌을 경우 마이크로 SD카드(2GByte)에 I/O 데이터를 로컬 버퍼링하는 것과 같은 고급 메커니즘을 사용할 수도 있고, 각 클라우드 서비스와 보안 기능(암호화, 방화벽) 역시 웹서버를 통해 편리하게 구성할 수 있다.   IoT 프로토콜인 AMQP, MQTT, OPC UA(over AMQP)는 Microsoft Azure™, Amazon Web Services™ (AWS), SAP Hana 및 자체 네트워크의 Private-Cloud-Systeme과 같은 모든 클라우드 시스템을 지원한다. EK9160은 „Microsoft Azure™ Certified“이며, 멀티 클라우드 능력을 통해 여러 클라우드와의 통신이 가능하다. Publisher/Subscriber 통신의 장점   IoT 버스커플러의 데이터 통신은 Publisher/Subscriber 통신 원리를 사용한다.

TwinCAT OPC UA: 정보 모델링을 이용한 표준화된 커뮤니케이션 – 컨트롤러부터 클라우드까지 그림 1: 컴패니언 명세 기준의 일반적 임포트 그림 2: 액세스 레벨을 통한 보안 기능 확장 Beckhoff는 오랫동안 OPC Foundation의 적극적인 파트너였으며, 혁신적인 방식으로 OPC UA 표준을 일찌감치 구현하였다. 2007년(OPC UA 통합 서버가 있는 세계 최초의 PLC), 2010년(PLCopen 표준화된 UA 클라이언트 모듈이 Beckhoff에 의해 시작됨), 2012년(IPC 진단을 위한 무료 UA 서버), 2014년(SoA-PLC), 2016년(PLC의 UA 정보 모델) 그리고 2017년(PLC의 publisher/subscriber)은 Beckhoff 고객의 이익을 위해 적응해 가는 여정에서 중요한 이정표들이다.  2006년에 이미 첫 번째 OPC UA 서버를 선보였고, 2007년부터는 공식적으로 TwinCAT supplement 제품으로 제공되었으며, 첫 번째 고객 프로젝트에 사용하였다. 인증은 2008년에 이루어졌다. 이른바 „TwinCAP OPC UA 서버“는 커넥티비티 영역에서 가장 인기 있는 TwinCAT supplement 제품 중 하나로 급속하게 발전하였고, 무엇보다 지속적인 개발과 최신 OPC UA 기능을 통합하여 고객을 사로잡았다.  2013년에 시작된 소위 SoA-PLC(Service-oriented-Architecture PLC)도 이와 관련하여 획기적인 사건으로 볼 수 있다. PLC 내에서 IEC 61131-3 방식의 서비스 기능을 개발하고, 해당 OPC UA 방식으로 TwinCAT OPC UA 서버를 통해 서비스 기능을 구현하였다. OPC UA 고객에게는 이 방법을 통해 서비스를 호출하고 입력 매개변수를 서비스의 출력 매개변수에 할당하고 일관되게 처리할 수 있는 방법이 주어졌다. 서로 다른 산업 영역에서 OPC UA의 보급이 늘어남에 따라, 각 도메인에서 사용되는 O

PC 기반 제어의 애플리케이션 범위를 넓히기 위한 새로운 범용 IPC를 주제로 한 롤란트 판 마르크(Roland vans Mark)와의 인터뷰 Ultra-Compact-IPC C6015:  극도로 콤팩트하고 유연하다 새로운 Ultra-Compact IPC C6015는 자동화, 시각화 및 통신 작업에 보편적으로 사용할 수 있다. 산업용 PC 제품 & 마케팅 관리 부문의 롤란트 판 마르크가 인터뷰에서 설명한 바와 같이, 이 IPC는 특히 비용 면에서 효율적이고, 콤팩트하며 유연하게 설치할 수 있는 솔루션으로서 지금까지 비용이나 공간 때문에 IPC 기술에게 닫혀 있었던 애플리케이션 영역에 새롭게 접근할 수 있다. Ultra-Compact-IPC C6015는 벡호프 제품 내에서 그리고 잠재적인 애플리케이션 범위와 관련하여 어떤 위치에 있습니까? 롤란트 판 마르크: C6015는 크기가 82 × 82 × 40 mm로 지금까지 벡호프 IPC 중 가장 작은 C6905의 1/3밖에 되지 않습니다. 비용은 약 25% 절감되어 지금까지 가장 저렴한 벡호프의 x86-PC 보다 훨씬 더 저렴합니다. 따라서 중소 규모 어플리케이션의 자동화, 시각화 및 통신 영역을 최저 비용으로 그리고 최소한의 설치 공간으로 실현할 수 있습니다. 또한 지금까지 PC 기반 제어 기술이 사용되지 않았거나 사용자 솔루션으로서 마더보드를 통합하는 것이 어려웠던 분야에도 이용할 수 있습니다. C6015의 가장 큰 특성은 무엇입니까? 롤란트 판 마르크: C6015의 필수적인 기능은 산업 호환성 측면에서 타협하지 않으면서도 구조는 극도로 콤팩트하다는 점입니다. 이는 무엇보다 최대 4개의 프로세서가 장착된 통합 Intel®- Atom™-CPU의 높은 컴퓨팅 성능과, 순수하게 수동적으로 냉각되며 견고한 알루미늄 다이 캐스트 하우징 내에서 장시간 사용 가능한 장치로서의 설계로 입증됩니다. 또한 최대 +55 °C (131 °F)까지 넓어진 온도 범위 또는 높은 내진동 및 내충격

Intel®-Xeon®-CPUs를 장착한 서버의 컴퓨팅 성능 임베디드 PC의 성능 도약: DIN 레일에 장착되는 12개 코어 Beckhoff는 PC기반 제어기술 30주년을 맞이하여 새로운 세대의 하이엔드 영역 산업용 PC를 선보인다. 이 PC는 직접적인 I/O 콤포넌트를 연결하여 DIN 레일에 설치하기 위한 임베디드 PC, CX 시리즈의 확장 모델이다. CX2072 임베디드 PC는 DIN 레일 상에서 12개의 CPU 코어로 최대 컴퓨팅 성능을 제공한다.   확장 모델은 표에 제시된 새로운 컨트롤로 구성된다. 위 표에서 확인할 수 있듯이 컨트롤러는 그 안에 사용하는 CPU만 다른 형태이다. Intel® Xeon® D 타입의 프로세서로, 각각 제 5세대 Intel®- Core™- 마이크로 아키텍처의 CPU 코어 4, 8, 12개를 탑재하였으며, 14nm 프로세스 기술로 제작되었다. 인텔은 Xeon® D 타입의 CPU를 "미드 레인지 서버" CPU라고 한다. 이는 CPU가 클라이언트 CPU와 진정한 Xeon®-Server-CPU 사이의 연결 요소로, 이를 이용하여 Xeon® D와 달리 NUMA-아키텍처 (Non-Uniform Memory Access) 에서 멀티 CPU 시스템을 구축할 수 있기 때문이다. 그에 비해 Xeon®-D 프로세서는 독립적으로 사용되지만 그로 인해 시스템 구조가 간단하다는 장점이 있다. 전형적으로 필요한 두번째 칩, Platform Controller Hub( PCH)가 이미 포함되어 있기 때문이다. 이것이 SoC ("System on-a-Chip") 변형의 예라고 할 수 있다. 그 결과 산업용 마더보드를 더욱 컴팩트하게 설계할 수 있으며, 최종 사용자는 스위치 캐비닛에서 공간을 절약할 수 있는데, Beckhoff가 개발한 CX20x2-시리즈 마더보드는 치수가 8.5 cm × 20.5 cm에 불과하다. 작은 크기에도 불구하고 (자동화에서는 아직 일반적이지 않은 내부 10-GB